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2020年春季校园招聘

电子、电气、自动化类

岗位需求:

       系统研发工程师、电子维修工程师、电路板维修工程师、系统装配调试工程师


专业要求:

       电磁场与无线、电磁波与微波技术、集成电路设计与集成系统、集成电路工程、控制工程、自动化、测控技术与仪器、测试计量技术及仪器、电子科学与技术、电子信息工程、通信工程、电路与系统、信号与信息处理、检测技术与自动化装置
 

硬性要求:

     “双一流”院校;本科及以上学历;应届毕业生

岗位需求:

       结构研发工程师、系统装配调试工程师、机体结构维修工程师、机电/液电部附件维修工程师
 

专业要求:

      飞行器设计与工程、飞行器制造工程、飞行器环境与生命保障工程、工程力学、航空宇航制造工程、机械电子工程
 

硬性要求:

       “双一流”院校;本科及以上学历;应届毕业生

机电类

有多大能耐

就建多高的踏板

人才理念

 

岗位需求:

       人力资源专员、新闻宣传专员、财务管理专员。


专业要求:

       企业管理、人力资源管理、新闻学、会计学、财务管理


硬性要求:

      “双一流”院校;专业对口;本科及以上学历;应届毕业生

职能类

岗位需求:

       复合材料研发工程师、特种工艺研发工程师


专业要求:

       碳纤维复合材料、树脂基复合材料、特种喷涂、隐身涂料、增材制造(3D打印)


硬性要求:

      “双一流”院校;本科及以上学历;应届毕业生

材料类

岗位需求:

       硬件/软件研发工程师


专业要求:

       计算机科学与技术、软件工程、信息管理与信息系统


硬性要求:

      “双一流”院校;本科及以上学历;应届毕业生

计算机类

 招聘需求: